301室溫固化半導體膩子

301室溫固化半導體膩子

用    途

適用于水輪發(fā)電機定子線(xiàn)棒槽內固定，能有效地填充間隙，降低槽電位。

技術(shù)指標

J0301室溫固化半導體膩子由A和B雙組份組成，技術(shù)指標如下表所

試驗方法

?      外觀(guān)：用肉眼觀(guān)察評定。

?      使用時(shí)間：按配比配制適量J0301室溫固化半導體膩子，在25℃的條件下放置4h后涂刮膩子，若膩子好涂刮，且無(wú)不分散顆粒，則其使用時(shí)間合格。

?       固化時(shí)間：按配比配制適量J0301室溫固化半導體膩子，按上表規定的條件處理后，若膩子固化，則固化時(shí)間合格。

?       表面電阻率：按配比配制適量J0，涂刮在3塊絕緣板上，涂層厚度小于2mm，待膩子固化后用萬(wàn)用表測量每塊涂層的表面電阻率。

?       導熱系數：按GB 10294的規定測試。

檢驗、標志、包裝、運輸和貯存

?       J0301室溫固化半導體膩子的A、B組份按重量比單獨盛裝。

?       產(chǎn)品從制造之日算起，單組份在室溫下的貯存期為12個(gè)月。超過(guò)貯存期經(jīng)檢驗合格后，仍可繼續使用。

?       其余按GB 10579規定執行。